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加壓控制系統(tǒng)（背壓法）
Helium Bombing Stations
加壓控制系統(tǒng)（背壓法）是一套為電子類產(chǎn)品或其他類似的小工件樣品（不方便進(jìn)行充氦檢測的），在進(jìn)行氦檢測試前，對樣品進(jìn)行氦氣加壓的裝置。這套裝置，可以手動操作，也可以配合Atlas?氦氣充放裝置實(shí)現(xiàn)全自動操作。如果再加上TitanTest?氦質(zhì)譜檢漏儀，和一個(gè)測試盒，就成為一套針對電子類產(chǎn)品的氦檢系統(tǒng)。
圖1：臺式壓氦系統(tǒng)
圖2：移動式壓氦系統(tǒng)
加壓控制系統(tǒng)包括真空腔體，控閥門，壓力計(jì)，放氣閥，壓力安全閥，真空泵（干泵）等。控制壓力從真空到7bar(100Psi)。分為臺式和移動式兩種配置。
如果增加Atlas?氦氣充放裝置，可實(shí)現(xiàn)自動控制?？蓛Υ?/span>100個(gè)測試程序；實(shí)現(xiàn)自動的充氣增壓、保壓等設(shè)置；可對樣品進(jìn)行吹掃氣；有8GB的SD卡，可保存數(shù)據(jù)，同時(shí)可以通過網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行控制等。
加壓控制系統(tǒng)符合標(biāo)準(zhǔn)Mil-Std-883J, Method 1014.14 既《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
圖3：自動壓氦控制系統(tǒng)
